收藏本站
MR25H10
SPI COMMUNICATIONS PROTOCOL
Enter Sleep Mode (SLEEP)
The Enter Sleep Mode (SLEEP) command turns off all MRAM power regulators in order to reduce the overall 
chip standby power to 3 μA typical. The SLEEP command is entered by driving CS low, sending the com-
mand code, and then driving CS high. The standby current is achieved after time, t DP .
Figure 2.7 SLEEP
CS
t DP
0
1
2
3
4
5
6
7
Mode 3
SCK
Instruction (B9h)
Mode 0
SI
1
0
1
1
1
0
0
1
Active Current
Standby Current
Sleep Mode Current
SO
Exit Sleep Mode (WAKE)
The Exit Sleep Mode (WAKE) command turns on internal MRAM power regulators to allow normal operation. 
The WAKE command is entered by driving CS low, sending the command code, and then driving CS high. 
The memory returns to standby mode after t RDP . The CS pin must remain high until the t RDP  period is over.
Figure 2.8 WAKE
CS
t RDP
0
1
2
3
4
5
6
7
Mode 3
SCK
Instruction (ABh)
Mode 0
SI
1
0
1
0
1
0
1
1
SO
Sleep Mode Current
Standby Current
Copyright ? Everspin Technologies 2013
9
MR25H10 Rev. 9, 4/2013
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*
相关PDF资料
MR25H256CDF IC MRAM 256KBIT 40MHZ 8DFN
MR25H40CDF IC MRAM 4MBIT 40MHZ 8DFN
MR2A08AMYS35R IC MRAM 4MBIT 35NS 44TSOP
MR2A16ATS35CR IC MRAM 4MBIT 35NS 44TSOP
MR2A16AVMA35R IC MRAM 4MBIT 35NS 48BGA
MR4A08BCYS35R IC MRAM 16MBIT 35NS 44TSOP
MRJ-5385-01 CONN RCPT 8POS 2GRN 1PORT PCB
MRJ548501 CONN MOD JACK 8P8C R/A GRN/GRN
相关代理商/技术参数
MR25H10CDFR 功能描述:NVRAM 1Mb 3.3V 128Kx8 Serial MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube
MR25H10MDC 功能描述:NVRAM 1Mb 3V 128Kx8 Serial MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube
MR25H10MDCR 功能描述:NVRAM 1Mb 3V 128Kx8 Serial MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube
MR25H10MDF 功能描述:NVRAM 1Mb 3.3V 128Kx8 SPI Pre-Qual Sample MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube
MR25H10MDFR 功能描述:NVRAM 1Mb 3.3V 128Kx8 SPI Pre-Qual Sample MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube
MR25H256CDC 功能描述:NVRAM 256Kb 3V 32Kx8 Serial MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube
MR25H256CDCR 功能描述:NVRAM 256Kb 3V 32Kx8 Serial MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube
MR25H256CDF 功能描述:NVRAM 256Kb 3.3V 32Kx8 Serial MRAM RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 数据总线宽度:8 bit 存储容量:1024 Kbit 组织:128 K x 8 接口类型:Parallel 访问时间:70 ns 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:4.5 V 工作电流:85 mA 最大工作温度:+ 70 C 最小工作温度:0 C 封装 / 箱体:EDIP 封装:Tube